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UVフィルム硬化装置/高圧水銀ランプ仕様 UVC-512

  • UVフィルム硬化装置/高圧水銀ランプ仕様 UVC-512

UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工(ダイシングやバックグラインド)工程において使用されるUV/紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長365nmの紫外線(UV)を照射する装置です。


UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。


テクノビジョンでは、光源に異なる2タイプ(1:LED光源、2:高圧水銀ランプ)のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。


概要


「UV照射のバラつきによる硬化のクオリティの低さが気になりませんか?」

200mm/8インチ対応のUV硬化装置と300mm/12インチ対応のUV硬化装置がございます。ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を行なう事が出来ます。


さらに、テクノビジョン独自の高効率、小流量N2置換機能が搭載されています。N2の使用量が従来装置と比べてはるかに少なく、しかも確実な置換効果が得られます。これらの特長は、低消費電力化、微量なガス消費など、装置のランニングコストの低減に大きく貢献します。


また、装置コストの削減、高価なクリーンルームの設置スペースの減少など、総合的な製造プロセスの効率化が図れます。

仕様


モデル ワークサイズ 装置寸法
UVC-512 300mm/12”対応 650mm(W) × 800mm(D) × 980mm(H)

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