Development and sales of semiconductor manufacturing systems in Japan
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清洗装置・切割外围设备

协助半导体制造过程。

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产品列表
Wet cleaning products

清洗装置

　湿清洗装置的产品线。 盒式清洗装置和光掩膜清洗装置。

Super Clean Heaters

超级清洁加热器

　通过在流体接触部分使用清洁构件， 可以在不污染的情况下进行瞬时加热。

UV Ozone Cleaner

紫外线臭氧清洗装置

　该装置去除工件表面的有机物并对 其进行表面改性， 并作为最终清洗发挥作用。

Wafer Mounter

晶圆贴片机/贴膜机

　这是一种无气泡， 瞬间粘贴晶片， 切割框架和各种薄膜/ 胶带的装置。

Wafer Expander

晶片扩张装置

　这是一种扩展装置, 可以将切割/分割后的晶片在X-Y方向 上均匀地扩展胶片/胶带, 可以任意地扩展芯片间隔, 显著提高芯片处理能

Grip Ring

扩晶环

　扩晶环、 扩晶环框架盒、 扩晶环单片盒。

UV Curing System

UV薄膜固化装置

　在晶片加工(切割或背面研磨) 工序中使用的UV/ 紫外线固化型薄膜/ 胶带的粘合力降低的UV照射设备。

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