あ行
ウェハーエキスパンダー
ダイシング後、フィルムを伸ばしチップ間隔を均一に拡張する装置
ウェハーマウンター
ウェハー/テープ/ダイシングフレームを気泡なく貼り付ける装置
エキスパンダー
ダイシング後、フィルムを伸ばしチップ間隔を均一に拡張する装置
オゾン
3つの酸素原子から構成される。分子式は『O3』。特徴的な刺激臭をもち有毒な気体、酸化作用があり殺菌、脱臭に用いられる
か行
カセット洗浄装置
カセット/キャリア等を洗浄乾燥させる装置
簡易洗浄ユニット
マスク等の洗浄・乾燥を補助するユニット
キャリア洗浄装置
カセット/キャリア等を洗浄乾燥させる装置
グリップリング
樹脂製2重リング。エキスパンダー/拡張装置で引き延ばしたフィルムを保持させる
グリップリングカセット
グリップリングの収納カセット
グリップリングケース
グリップリング専用ケース。外出先への持出に役立ちます
高圧水銀灯ランプ
水銀蒸気圧が100KPa以上の水銀蒸気中のアーク放電によって発生する光を利用した高輝度放電ランプ
さ行
紫外線オゾン洗浄装置
特定波長の紫外線を照射しオゾンを生成、その生成したオゾンを利用し有機化合物を酸化・分解させる事で、ワーク表面の有機物汚染を除去する装置
スクラブ洗浄装置
ブラシを使用し物理的に擦りワーク表面の異物を除去する装置
た行
ダイシング
半導体のウエハー上に形成されたパターン等をチップ状に切断加工して行く工程
ダイシングフィルム
ダイシング工程においてウェハをダイシングフレームに固定するフィルム
超純水用加熱ヒーター
接液部分にクリーン部材を使用した加熱ヒーター
テープマウンター
ウェハー/テープ/ダイシングフレームを気泡なく貼り付ける装置
低圧水銀灯ランプ
水銀蒸気圧が100Pa以下で184.9nmと253.7nmの紫外線を主としたランプ
は行
バックグラインド（BG）
半導体デバイス製造工程にてｳｪﾊｰを研削・研磨加工し薄くする事
BGテープ/フィルム
バックグラインド時、ウェハー表面を保護するテープ/フィルム。表面（パターン面）に貼りパターン面の保護・汚染防止を行う
フォトマスク
半導体集積回路、液晶パネルなどの製造工程で、フォトリソグラフィー技術で転写される際の原板。透明なガラスや石英上にｸﾛﾑを遮光膜として描画図形が形成された物
フォトマスク洗浄装置
露光工程で使用するフォトマスク（クロムパターン）の洗浄装置
不活性ガス
反応性の低い気体。ヘリウム、ネオン、アルゴンなど希ガス類元素や窒素など
PFA
PTFEの加工性を改良するために開発、射出成型、押出成形などの溶融加工・成形が出来ます。
PTFE
一般的なフッ素樹脂。ポリテトラフルオロエチレン（Poly Tetra Fluoro Etylene）と呼ばれ頭文字をとって『PTFE』
ま行
マウンター
ウェハー/テープ/ダイシングフレームを気泡なく貼り付ける装置
マスク洗浄装置
露光工程で使用するフォトマスク（クロムパターン）の洗浄装置
や行
UVオゾン洗浄装置
特定波長の紫外線を照射しオゾンを生成、その生成したオゾンを利用し有機化合物を酸化・分解させる事で、ワーク表面の有機物汚染を除去する装置
UV硬化装置
半導体製造工程で使用されるUV硬化フィルムの粘着力をピーク波長365nmのUV（紫外線）を照射し低下させる装置
UV硬化フィルム/テープ
強い粘着力のテープでUV（紫外線）照射を受ける事で粘着力が急激に低下する性質のフィルム/テープ
