UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工（ダイシングやバックグラインド）工程において使用されるUV／紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長365nmの紫外線（UV）を照射する装置です。
UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。
テクノビジョンでは、光源に異なる2タイプ（1：LED光源、2：高圧水銀ランプ）のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。
「高温照射によるワークへのダメージが気になりませんか？」
UV照射の光源にLED（Light Emitting Diode）を採用したLED UVフィルム硬化装置です。従来装置（高圧水銀灯やメタルハライド光源）と比較しても十分な硬化性能（硬化状態、硬化スピード）を発揮します。
テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW／cm2（10mm work distance）の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。
LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減、低消費電力、長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。
また、CtoC（Cassette to Cassette）の自動機も用意しています。その他、装置組み込み用途などのモジュール化にも対応いたします。
| モデル | ワークサイズ | 装置寸法 |
|---|---|---|
| UVC-200 | 200mm/8”対応 | 750mm（W） × 640mm（D） × 575mm（H） |
| UVC-300 | 300mm/12”対応 | 750mm（W） × 640mm（D） × 575mm（H） |
| 特長 | |
|---|---|
| 1 | 常温照射によるワークへのダメージ低減。 |
| 2 | LEDの長寿性。 |
| 3 | 瞬時の立ち上がりによる作業効率の向上。 |
| 特長 | |
|---|---|
| 1 | 高出力照射。 |
| 2 | 高出力ドライバ採用。 |
| 3 | 照度バラツキを解消。 |
| 4 | 波長365nmを採用、全てのUVテープ対応。 |
| 5 | 少流量オートN2パージ機能内蔵。 |
| 6 | 小型、軽量、テーブルトップタイプ。 |
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