从研究和开发开始，到半生产应用，您可以选择广泛的设备以满足您的目的。手动型的晶片安装器,按工件尺寸分别有300mm(12英寸)、200mm(8英寸)、150mm(6英寸)的3种机型。
另外,根据不同用途,作为切割用途和研削用途,还有不同规格的装置。
不仅可以应用于晶圆，而且还可以应用于封装，玻璃，陶瓷等各种工件，还可以根据用户的特殊规格进行定制。
< 切割用途 >
| 型号 | 晶片尺寸 | 设备尺寸:（WxDxH）(mm) |
|---|---|---|
| FM-2243 | 最大12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
| FM-2248 | 最大8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
| FM-2246 | 最大6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
< 研削用途 >
| 型号 | 晶片尺寸 | 研削/BG用途 |
|---|---|---|
| FM-2243-BG | 最大12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
| FM-2248-BG | 最大8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
| FM-2246-BG | 最大6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
| 1 | 能瞬间气泡自由粘贴。 |
| 2 | 粘辊内置自动平衡机构 |
| 3 | 内置圆周切割器。 |
| 4 | 内置水平切割器。 |
| 5 | 内置分离器卷绕机构。 |
| 6 | 可自定义 |
< 切割用途 >
FM-224系列
< 研削用途 >
FM-224-BG系列
< 其他 >
可为其他应用程序定制（DAF应用程序、DFR应用程序等）