株式会社テクノビジョンは、この度2023年12月13日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に 出展致しますのでご案内申し上げます。

本展示会ではSDGｓ貢献を見据えた製品（コンセプトモデル）を出展します。

参考出品はダイシング工程で使用されるダイシングフレームと、ダイシング後のチップ/ダイ拡張時に使用されるグリップリングです。

新素材でできた両製品は、プラスチック削減に貢献し、地球環境に優しいをコンセプトとして開発されたプロトタイプです。

特に、ダイシングフレームはステンレス製品154ｇと比較して約1/3以下の46ｇと軽量です。

ウェーハ処理数10,000枚で比較したダイシングフレーム単体での重量1,540Kgに対してコンセプトモデルは460Kgで済み、輸送コスト削減にも大いに貢献いたします。

 

ご多用中とは存じますが、弊社ブースに是非お越しくださいますようお願い申し上げます。

■SEMICON Japan 2023
■開 催 日：12月13(水)〜15日(金)
■小間番号 ：【7507】 ホール７
■場 所：東京ビッグサイト