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UVフィルム硬化装置/LED仕様 UVC-708

  • UVフィルム硬化装置/LED仕様 UVC-708

UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工(ダイシングやバックグラインド)工程において使用されるUV/紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長 365nmの紫外線(UV)を照射する装置です。


UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。


テクノビジョンでは、光源に異なる2タイプ(1:LED光源、2:高圧水銀ランプ)のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。


概要


365nmのUV-LEDを使用したコンパクトなUVフィルム硬化装置です。
UV-LEDの特徴である常温照射、低ランニングコストはそのままに、8インチウェハに対して全面照射を可能としました。

仕様


モデル ワークサイズ 装置寸法
UVC-708 200mm/8”対応 460(W)×535(D)×325(H)

特長


特長
1 常温照射、低ランニングコスト。
2 小型、テーブルトップサイズ。
3 簡単ボタン操作。
4 LEDユニットエラー検出機能。
5 8インチ枚葉式。

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