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UVフィルム硬化装置/LED仕様 UVC-200/300

  • UVフィルム硬化装置/LED仕様 UVC-200/300
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UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工(ダイシングやバックグラインド)工程において使用されるUV/紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長 365nmの紫外線(UV)を照射する装置です。


UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。


テクノビジョンでは、光源に異なる2タイプ(1:LED光源、2:高圧水銀ランプ)のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。


概要


「高温照射によるワークへのダメージが気になりませんか?」

UV照射の光源にLED(Light Emitting Diode)を採用したLED UVフィルム硬化装置です。従来装置(高圧水銀灯やメタルハライド光源)と比較しても十分な硬化性能(硬化状態、硬化スピード)を発揮します。


テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW/cm2(10mm work distance)の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。


LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減、低消費電力、長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。


また、CtoC(Cassette to Cassette)の自動機も用意しています。その他、装置組み込み用途などのモジュール化にも対応いたします。

仕様


モデル ワークサイズ 装置寸法
UVC-200 200mm/8”対応 750(W)×640(D)×575(H)
UVC-300 300mm/12”対応 750(W)×640(D)×575(H)

特長


1 常温照射によるワークへのダメージ低減。
2 LEDの長寿性。
3 瞬時の立ち上がりによる作業効率の向上。

特長

機能


1 高出力照射。
2 高出力ドライバ採用。
3 照度バラツキを解消。
4 波長365nmを採用、全てのUVテープ対応。
5 少流量オートN2パージ機能内蔵。
6 小型、軽量、テーブルトップタイプ。

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株式会社テクノビジョン
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カセット洗浄装置

  TCC-803

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  TW-300

  TW-700

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  TWC-302

全自動マスク洗浄装置

  TWC-200A

  TWC-304A

簡易洗浄ユニット

  ケミカルユニット

  スクラブユニット

  ドライユニット

薬液

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超純水用加熱ヒーター

  QHシリーズ

クリーン加熱ヒーター

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  TC-2030

紫外線オゾン洗浄装置

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マニュアルマウンター

  FM-224シリーズ

セミオートマウンター

  FM-3343

  FM-903S

  FM-664シリーズ

エキスパンダー

グリップリング

UVフィルム硬化装置

LED仕様

  UVC-200/300

  UVC-200A/300A

高圧水銀ランプ仕様

  UVC-408

  UVC-512

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『株式会社テクノビジョン』は、半導体等のハイテクノロジー産業で、製造プロセスの歩留り向上、品質向上、および自動化/省力化に貢献している日本の半導体製造装置メーカーです。