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新着情報

2013年12月

【年末年始営業日のお知らせ】

 平素は、弊社ならびに弊社製品に格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

 さて、弊社の年末年始の営業に関しまして、下記の通りご案内させていただきます。


・年内最終営業日 2013年12月27 日(金) 午前8時30分 ~ 午後5時30分

・年始営業開始日 2014年01年6日(月) 午前8時30分 ~ 午後5時30分


年末年始休暇期間:2013年12月28日(土)~2014年1月5日(日)


休暇期間中は、ご不便をお掛けいたしますが、何卒ご了承の程お願い申し上げます。

2013年9月

【12"グリップリング(GR-12) サンプル提供開始】

テクノビジョンでは、12インチ(300mm)対応のグリップリング(テープをピンと張ったまま状態を保持するダブルリング)GR-12のサンプル(試作品)を提供開始致します。


GR-12は、すでに発表しています 12インチ対応の当社ウェハーエキスパンダー装置「EX-300」に対応しております。


・サンプルご希望の方は下記申込ページよりお申し込みください。
     >> GR-12サンプル申し込み


・GR-12サイズ:
  インナーリング(内径/外径)・・・331.5 mm / 347 mm
  アウターリング(内径/外径)・・・347 mm / 357 mm
  ※サイズにつきましては、実際の製造プロセスを考慮し、最適な設定にしています。

2013年8月

【セミコン台湾 2013 出展のお知らせ】

テクノビジョンでは、9月4日~6日に台湾にて開催されます「セミコン台湾 2013」へ出展致します。


今回の出展内容は、


・LED UV硬化装置「UVC-300」・・・順調に市場が拡大しているLED光源の UV硬化装置


・12インチ対応ウェハーエキスパンダー「EX-300」


・12インチグリップリング


になります。


概要につきましては、展示会情報をご参照ください。 >> こちら

2013年7月

【お客様各位 ~夏季休業のお知らせ~】

 
弊社では誠に勝手ながら、下記の日程にてお休みさせていただきます。
皆様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒宜しくお願いいたします。


        2013年8月10日(土) ~ 8月18日(日)


この間に届きました電子メールやFAXにつきましても、8月19日(月)以降、
順次対応させていただきます。ご了承ください。

2013年6月

【“フォトマスクの清浄化で品質と歩留りを劇的に改善“
 ~14インチ対応簡易型マスク洗浄装置『TWC-302』近日発売~】

テクノビジョンでは、最大14インチのマスクサイズに対応する簡易型マスク洗浄装置「TWC-302」を近日発売致します。


「TWC-302」は、2槽式のマスク洗浄装置で、1槽目で専用ブラシによるスクラブ洗浄とリンスを行い、マスクに付着するパーティクルを除去し、2槽目ではホット純水乾燥により、優れた乾燥品質をシンプルな仕組みで実現する装置となります。


また、1層目のスクラブ洗浄において、薬液による洗浄もオプションとして提供していますので、レジスト残渣の洗浄も行うことが可能となっています。


TWC-302 簡易型マスク洗浄装置
[写真:TWC-302]

※デモンストレーション可能


※なお、7インチ対応の簡易型マスク洗浄装置「TWC-202」も現在開発中です。


詳細についてのお問い合わせは随時受け付けておりますので、お気軽に下記営業部までご連絡ください。


・お問合せ先:
 株式会社テクノビジョン 営業部
 TEL:049-299-1385
 e-mail: technovision.info@techvision.co.jp

2013年6月

【業界初!(*) “拡張装置でゼロ拡張を実現”
~低拡張ウェハーエキスパンダー LEX-218 リリース~】

テクノビジョンでは、半導体ウェハのダイシング後に使用されるウェハ拡張装置のウェハーエキスパンダーにおいて、新たに拡張サイズの小さいエキスパンダー「低拡張ウェハーエキスパンダー LEX-218」を発売致します。


低拡張エキスパンダー装置
[写真:低拡張ウェハーエキスパンダー LEX-218]


近年、ウェハーダイシング後のチップをピックアップする装置の性能が向上し、ダイシングストリート幅(各チップ間の幅)がわずかでも、チップのピックアップが可能になって来ています。そのため、ダイシング後のウェハーも従来より少ない拡張で十分処理できるようになって来ています。


一方、1枚のウェハーからできるだけ多くのチップを切り出すため、ウェハーの端の方までチップを配置しますが、ウェハー拡張の際にチップが端に寄り過ぎると、性能が向上したピックアップ装置でさえ、ピックアップの際にうまく処理できず、不良が多く発生するという問題があります。


そこで、テクノビジョンでは、通常のウェハーエキスパンダーでは対応が難しい拡張ストローク15mm以下のストロークに対応した低拡張のウェハーエキスパンダーを新たに開発しました。拡張ストロークを小さくすることにより、ウェハー拡張後でもチップが端まで近づかず、スムーズにチップをピックアップすることが可能になります。


また、本装置はウェハーの拡張後、人手を介さず拡張状態を保持するためのグリップリングに自動で嵌合されます。


今回開発しました低拡張ウェハーエキスパンダーは、業界初(*)グリップリングに嵌合させるだけの拡張ストローク 0mm にも対応しております。


拡張ストロークの高さの調整しろは、10mmの範囲内で3段階のプリセットが可能となっており、高さ調整が不要になっています。

(*)2013年6月時点、当社調べ


・拡張ストローク:0mm ~ 20mm(10mmの範囲でプリセット可能)
 ※15mm以上の場合は、従来のウェハーエキスパンダーで対応

詳細についてのお問い合わせは随時受け付けておりますので、
お気軽に下記営業部までご連絡ください。


・お問合せ先:
 株式会社テクノビジョン 営業部
 TEL:049-299-1385
 e-mail: technovision.info@techvision.co.jp

2013年5月

【「フェイスダウン・エキスパンダー」開発開始
~ MEMSウェハのステルスダイシング後に最適! ~】

テクノビジョンでは、半導体ウェハのダイシング後に使用されるウェハ割断/拡張装置のウェハーエキスパンダーにおいて、新たに反転型のエキスパンダー「フェイスダウン・エキスパンダー」を近日発売致します。

MEMS(メムス)デバイスでは、ダイシングの工程で、水を使わないステルスダイシングが行われていますが、ダイの分離を行うプロセスにおいて、チップ側面からシリコン粒子の塵が発生し構造体に付着してしまうため、その後の工程に大きく影響し歩留り低下につながっております。


今回のフェイスダウン・エキスパンダーは、従来のウェハ拡張機構を上下逆さまに反転し、発生するシリコン粒子の塵等を下に落下させることで、構造体への付着を防ぐようにする装置です。また、割断時に発生する静電気により塵が構造体へ貼り付くのを防止するため、帯電防止機能を装備しています。


■特長
・MEMSデバイスのステルスダイシングに対応したウェハ割断/拡張
・シリコン粒子等のパーティクル(塵)付着防止
・容易なオペレーション

※英文リーフレット「Face Down Expander」


詳細についてのお問い合わせは随時受け付けておりますので、お気軽に
下記営業部までご連絡ください。


・お問合せ先:
 株式会社テクノビジョン 営業部
 TEL:049-299-1385
 e-mail: technovision.info@techvision.co.jp

2013年4月

【ゴールデンウィーク中の営業について】

平素は、弊社ならびに弊社製品に格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。


さて、弊社のゴールデンウィーク期間中の営業に関しまして、下記の期間を休業とさせていただきます。


  2013年4月27日(土)~2013年5月6日(月)


誠に恐れ入りますが、上記期間中のお問合せにつきましては、
弊社ホームページのお問合せページよりお願いします。

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