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2013年8月

【セミコン台湾 2013 出展のお知らせ】

テクノビジョンでは、9月4日~6日に台湾にて開催されます「セミコン台湾 2013」へ出展致します。


今回の出展内容は、


・LED UV硬化装置「UVC-300」・・・順調に市場が拡大しているLED光源の UV硬化装置


・12インチ対応ウェハーエキスパンダー「EX-300」


・12インチグリップリング


になります。


概要につきましては、展示会情報をご参照ください。 >> こちら

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