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2013年6月

【業界初!(*) “拡張装置でゼロ拡張を実現”
~低拡張ウェハーエキスパンダー LEX-218 リリース~】

テクノビジョンでは、半導体ウェハのダイシング後に使用されるウェハ拡張装置のウェハーエキスパンダーにおいて、新たに拡張サイズの小さいエキスパンダー「低拡張ウェハーエキスパンダー LEX-218」を発売致します。


低拡張エキスパンダー装置
[写真:低拡張ウェハーエキスパンダー LEX-218]


近年、ウェハーダイシング後のチップをピックアップする装置の性能が向上し、ダイシングストリート幅(各チップ間の幅)がわずかでも、チップのピックアップが可能になって来ています。そのため、ダイシング後のウェハーも従来より少ない拡張で十分処理できるようになって来ています。


一方、1枚のウェハーからできるだけ多くのチップを切り出すため、ウェハーの端の方までチップを配置しますが、ウェハー拡張の際にチップが端に寄り過ぎると、性能が向上したピックアップ装置でさえ、ピックアップの際にうまく処理できず、不良が多く発生するという問題があります。


そこで、テクノビジョンでは、通常のウェハーエキスパンダーでは対応が難しい拡張ストローク15mm以下のストロークに対応した低拡張のウェハーエキスパンダーを新たに開発しました。拡張ストロークを小さくすることにより、ウェハー拡張後でもチップが端まで近づかず、スムーズにチップをピックアップすることが可能になります。


また、本装置はウェハーの拡張後、人手を介さず拡張状態を保持するためのグリップリングに自動で嵌合されます。


今回開発しました低拡張ウェハーエキスパンダーは、業界初(*)グリップリングに嵌合させるだけの拡張ストローク 0mm にも対応しております。


拡張ストロークの高さの調整しろは、10mmの範囲内で3段階のプリセットが可能となっており、高さ調整が不要になっています。

(*)2013年6月時点、当社調べ


・拡張ストローク:0mm ~ 20mm(10mmの範囲でプリセット可能)
 ※15mm以上の場合は、従来のウェハーエキスパンダーで対応

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