テクノビジョンの最新情報です。毎月更新しております。

先に開催されました展示会“半導体パッケージング技術展”ではお忙しい中
弊社ブースにご来場いただき誠にありがとうございました。
おかげをもちまして大変盛況な展示会となりスタッフ一同感謝の念に堪えません。

＜当日のテクノビジョン・ブースの様子＞

特に、多くの会社がパネル展示に移行している中、弊社は実機展示を中心として
多くのお客様にご覧いただく場を設けました。

中でも、ＬＥＤ光源を搭載したＵＶ硬化装置には多くのお客様の興味を引いたように
思います。

環境省発表の全世界130カ国参加のもと “国連の水銀使用規制” 等は装置選定の
重要な一条件になっていると思われます。

更に、ＬＥＤ光源が従来光源（高圧水銀灯、メタルハライド光源）の照度を上回るように
なったのも、初期投資は多少高めでもトータルな検討対象になってきたものと
思われます。

評価用デモ機を揃えて実機でご確認いただけるような態勢でいますので
いつでも弊社営業部までお申し付けくださいますようお願い申し上げます。