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2012年1月
【「第13回半導体パッケージング技術展」のご案内】
今回の展示会はホットなニュースが満載です。
10機種の実機を展示します。その中で、“四機種の新製品”がございます。
更にその中で、“二機種の目玉製品”を発表。
そのうえ更に、“ホットな注目製品”情報がございます。
詳細はこちら → 展示会特設ページ
日時 ： 2012年1月18日（水）～20日（金）
会場 ： 東京ビックサイト（西展示場） ブース番号～西５－２
お問合せ ： 株式会社テクノビジョン 営業部 TEL:049-299-1385