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2011年12月

【「第13回半導体パッケージング技術展」展示会の見どころ・ハイライト】

2012年1月に開催される半導体パッケージング技術展の注目製品ハイライトを
2件お知らせします。
実機を展示して皆様のお越しをお待ちいたしております。

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UV硬化装置
ダイシング工程、BC工程で使用されるUV硬化装置の光源が水銀ランプからLED光源
になりました。
C to C全自動装置とマニュアル装置を展示いたします。

国連の水銀包括規制(水銀の輸出や含有製品の販売を原則規制する)条約が2013年制定を
目指しています。
テクノビジョンではそれに先駆けて高圧水銀灯の照度を超えるLED光源の開発に取組んできました。
独自のLED駆動電源と冷却方式の開発によりついに目標を達成し、着実に販売実績を伸ばして
います。出力照度以外に多くの成長を持った装置をご自身の目でご確認ください。


全自動マスク洗浄装置
LED市場の活性化とFPCをはじめ多くの電子部品のL/Sが数ミクロンから数十ミクロンまで微細化する
領域の入ってきました。必然的にパターン形式がリソグラフィー技術に移行しアライナーが使われます。
その為マスクの付着したレジストとパーティクルの除去が製品歩留りを向上させる要となりそうです。


(部長さん、課長さん):マスク洗浄?問題ないよ!
(現場の担当者):実は“現場はマスク洗浄で困っている”と言う多くの声を聞きます。

   
新製品TWCシリーズは:
①危険で有害な熱硫酸、硫酸過水や有機溶剤は一切使いません。
②薬液メーカーとタッグを組んで地球環境にマイルドな水溶性アルカリ薬液を開発。
③新薬液は今まで諦められていたレジストの昇華物まで除去します。
④ハード(装置)とソフト(洗浄ノウハウとレシピ)を提供。
⑤パターンの一部と認識される厄介なゴミはソフトスクラブ洗浄で完全除去。
⑥HOT DIW-DRY 機能搭載。乾燥ジミの発生がゼロ。
⑦洗浄デモをお申し付けください。プロセスとレシピを開示してご返却いたします。