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新着情報

2002年12月

【UVフィルム硬化装置 モデルUVC-408が完成】

先月ニュースリリースいたしました高圧水銀ランプ仕様の
“UVフィルム硬化装置 モデルUVC-408”が予定通り完成し セミコン・ジャパン2002で出展する運びとなりました。
当初の設計計画通りの装置が完成しお客様のニーズに満足いただける物と確信いたしております。

2002年12月

【カセット洗浄装置 モデルTCC-801の受注体制完了】

R&D、小ロット生産対応の“カセット洗浄装置 モデルTCC-801”の受注体制が整いました。
多様化する半導体デバイス、MEMSデバイス等の開発に求められる高度清浄化をサポートするため、形状の複雑なウェーハー容器の精密洗浄に特化して設計された装置です。
200mm(8”)までのカセット、キャリアー、ボックスの洗浄に対する テクノビジョンのKnow-howが凝縮されています。

2002年11月

【新製品発表間近!!】

新製品発表間近!!
半導体の組み立て工程中ダイシング後に使用される画期的な新製品 「UVフィルム硬化装置 ModelUVC-408」を開発致しました。何が画期的かと申しますと、「安価」「小型」「軽量」「小フットプリント」「テーブルトップ」に尽きます。
従来の高圧水銀ランプタイプUV硬化装置(某大手装置メーカーの物)と比較すると、フットプリントで1/3、重量で1/10の装置となります。

2002年5月

【日経エレクトロニクスで弊社製品が掲載】

昨年のセミコン・ジャパンでデビュー致しました新製品「FOUP洗浄装置」が、このほど日経エレクトロニクスのウ ェブサイト"300mmLSI工場"で記事として取り上げられました。4月16日~4月22日分での記事ランキングで3位とニュース性と関心度が高いようです。
ちなみに、順位は次のとおり。
1位 :グループ化が進むLSIプロセス開発
2位 :国内LSIメーカーは一斉に「リープル」に参加する
3位 :FOUPに特化したウェーハーキャリア洗浄装置をテクノビジョンが発売
4位 :東芝半導体の2002年度事業の方向性
5位 :欧台3社連合に米Motorolaが参加

2002年4月

【FOUP洗浄装置の受注体制完了】

FOUP洗浄装置(Cleaning System for class 1mini-environmental 300mm wafer carrier)の受注体制を整えました。
日本では残念ながら300mmプロセスが延期に延期されている様子ですが、各社既にスタートラインについている状態と思われます。 すでに、台湾、韓国との販売代理店契約も終え販売活動を開始いたしております。おかげさまで各プレス/日刊工業新聞、日本工業新聞、 半導体産業 新聞、及び専門誌/Electronic Journal、Semiconductor FDP World、電子材料等でも記事として取り上げて頂いております。

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