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UV硬化装置/UV照射装置
UV照射

UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工(ダイシングやバックグラインド)工程において使用されるUV/紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長 365nm紫外線(UV)を照射する装置です。

UVを照射することにより接着用のノリが硬化し、強い接着力を有していたフィルムからチップやウェハーを簡単に剥離することが出来るようになります。



[写真:LED UVテープ硬化装置]

テクノビジョンでは、光源に異なる3タイプ(1:LED光源、2:高圧水銀ランプ、3:ブラックライト)のUV硬化装置を提供しており、要件に応じた選択が可能となっています。


UV照射

LED光源仕様

「高温照射によるワークへのダメージが気になりませんか?」

UV照射の光源にLED(Light Emitting Diode)を採用したLED UVフィルム硬化装置です。 従来装置(高圧水銀灯やメタルハライド光源)と比較しても十分な硬化性能(硬化状態、硬化スピード)を発揮します。

テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW/cm2(10mm work distance)の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。

LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減低消費電力長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。

また、CtoC(Cassette to Cassette)の自動機も用意しています(>>デモ動画
その他、装置組み込み用途などのモジュール化にも対応いたします。

UV led
UV照射
LED特長

■機能

  
機能
1
高出力照射。
2
高出力ドライバ採用。
3
照度バラツキを解消。
4
波長365nmを採用、全てのUVテープ対応。
5
少流量オートN2パージ機能内蔵。
6
小型、軽量、テーブルトップタイプ。
LED UV 光源
LED UV 光源

UV led

動画:UVC-300Aのご紹介(5分18秒)

LED UV 硬化装置 UVC-300

200mm/8”対応 モデル UVC-200
300mm/12”対応 モデル UVC-300
サイズ: 750(W)×600(D)×570(H)

※評価用デモ機無償貸出中
  >> デモ機評価検討シーン


LED UV 硬化装置 UVC-300A

CtoC 自動機:UVC-300A


高圧水銀ランプ仕様

「UV照射のバラつきによる硬化のクオリティの低さが気になりませんか?」

200mm/8インチ対応のUV硬化装置と300mm/12インチ対応のUV硬化装置がございます。 ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を行なう事が出来ます。

さらに、テクノビジョン独自の高効率、小流量N2置換機能が搭載されています。 N2の使用量が従来装置と比べてはるかに少なく、しかも確実な置換効果が得られます。

これらの特長は、低消費電力化、微量なガス消費など、装置のランニングコストの低減に大きく貢献します。

また、装置コストの削減、高価なクリーンルームの設置スペースの減少など、総合的な製造プロセスの効率化が図れます。
(上記2件特許申請済)


200mm/8”対応

200mm/8”対応  (モデル:UVC-408)
サイズ: 400(W)×665(D)×435(H)

300mm/12”対応

300mm/12”対応  (モデル:UVC-512)
サイズ: 650(W)×800(D)×980(H)

ブラックライト仕様

「価格がネックでUV硬化装置の導入をあきらめていませんか?」

UV硬化装置 モデルUVB-608 はブラックライト蛍光灯を硬化用光源に採用した、少量生産やR&D用途に適した200mm/8インチウェハー対応の低価格モデルです。

光源が高密度でレイアウトされているため、バラツキのない均一な硬化が得られます。

装置は照射タイマーや、酸素の弊害から硬化性能を損なわないようN2置換機能、安全装置などを搭載した高圧水銀モデル並の機能を備えています。

安価なブラックライト仕様装置

200mm/8インチ対応(モデル UVB-608)
サイズ:455(W)×520(D)×245(H)


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