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ウェハーエキスパンダー/ウェハー拡張装置
ウェハーエキスパンダー概要

MEMS(メムス)デバイスでは、ダイシングの工程で、水を使わないステルスダイシングが行われています。しかし、ダイの分離を行うプロセスにおいて、チップ側面からシリコン粒子の塵が発生し構造体に付着してしまうため、その後の工程に大きく影響してしまいます。

フェイスダウン・エキスパンダーは、従来のウェハ拡張機構を上下逆さまに反転し、発生するシリコン粒子の塵等を下に落下させることで、構造体への付着を防ぐようにする装置です。

フェイスダウンウェハー拡張装置 MEX-200
イメージ概観図:モデル MEX-200(8インチ(200mm)対応)

また、割断時に発生する静電気により塵が構造体へ貼り付くのを防止するため、帯電防止機能を装備しています。
(*発売予定)

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