ウェハーエキスパンダー／ウェハー拡張装置 | テクノビジョン(半導体の製造装置)

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ダイシング／分割されたウェーハーをX-Y方向に均一に拡張し、チップ間隔を任意のギャップに広げます。ダイシング／分割後のチップハンドリングが著しく向上します。

拡張されたウェーハー

ダイシング後のウェハーをX-Y方向に均一に拡張