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製作事例

樹脂では難しかった・・・・・


テクノビジョンは半導体製造装置関連製品のひとつとして、樹脂製の「グリップリング 」を提供しています。
半導体製造において、ウェハのダイシング後にチップのハンドリングを容易にするため、ウェハを拡張する工程がありますが、「グリップリング」は、その工程で、テープを拡張した状態のままインナーリングとアウターリングでテープを挟み込み固定する二重のリングになります。

そのグリップリングですが、元々は金属製で重く、ハンドリングが悪い等の問題点がありました。そこで、これを樹脂で製造することで問題点の解決を図りました。樹脂成形で、はめ合わせ(嵌合)のための精巧な機構を持った、歪みがなく双方向性の二重リングを製造するのは容易ではありませんでしたが、試行錯誤の上、問題を解決し製品化に至っています。

技術革新とともにウェハに使用されるテープも改良され、そのテープ特性に合わせたグリップリングのさらなる改良が現在も進行中であり、同時に樹脂成形技術も市場の要望とともに進化を続けています。

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グリップリング


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