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展示会情報

2012年1月

【第13回 半導体パッケージング技術展(2012年)】

下記の日程で半導体パッケージング技術展に出展致します。
皆様のお立ち寄りを社員一同心よりお待ち申し上げます。

詳細についてはこちらよりご覧下さい。
 → 展示会特設ページ

【出展会場情報】

展 示 会
第13回半導体パッケージング技術展
開 催 期 間
2012年1月18日(水)~20日(金) 
開 催 場 所
東京ビッグサイト 西展示場 
展示ブース
西5-2 
出 展 品 目

・新製品 : TWC-200A (全自動フォトマスククリーニングシステム)
・新製品 : UVC-300A (CtoC全自動LED光源UV硬化装置)
・新製品 : UVC-300 (デスクトップ型LED光源UV硬化装置)

・8インチセミオートマウンターで一台二役型
 (ノーマルテープとプリカット対応)
・デスクトップ型12インチセミオートマウンター
・マニュアル式 フィルム貼付装置/ウェーハーマウンター
・オートカット機構付き ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー
・マニュアル式 ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー
・UVオゾン洗浄装置
・グリップリング/拡張リング

 

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