展示会情報 | テクノビジョン

【第13回半導体パッケージング技術展（2012年）】

下記の日程で半導体パッケージング技術展に出展致します。
皆様のお立ち寄りを社員一同心よりお待ち申し上げます。

詳細についてはこちらよりご覧下さい。
　→　展示会特設ページ

【出展会場情報】

展示会	第１３回半導体パッケージング技術展
開催期間	２０１２年１月１８日（水）～２０日（金）
開催場所	東京ビッグサイト　西展示場
展示ブース	西５－２
出展品目	・新製品：ＴＷＣ-200Ａ（全自動フォトマスククリーニングシステム）・新製品：ＵＶＣ-300Ａ（ＣｔｏＣ全自動ＬＥＤ光源ＵＶ硬化装置）・新製品：ＵＶＣ-300 （デスクトップ型ＬＥＤ光源ＵＶ硬化装置）・８インチセミオートマウンターで一台二役型　（ノーマルテープとプリカット対応）・デスクトップ型１２インチセミオートマウンター・マニュアル式フィルム貼付装置/ウェーハーマウンター・オートカット機構付きウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー・マニュアル式ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー・ＵＶオゾン洗浄装置・グリップリング/拡張リング

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