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展示会情報

2009年1月

【第10回半導体パッケージング技術展(2009年)】

下記の日程で半導体パッケージング技術展に出展いたします。
皆様のお立ち寄りを心よりお待ち申しあげます。

【出展会場情報】

展 示 会
第10回展示会 半導体パッケージング技術展
(インターネプコン・ジャパン同時開催)
開 催 期 間
2009年1月28日(水)~30(金) 
開 催 場 所
東京ビックサイト 西展示場 
展示ブース
西14-31  
出 展 品 目

・新製品 : LED-UVフィルム硬化装置 (業界初でUV-LEDを採用)
・新製品 : ダイシング用ウェーハーマウンター
       新型非接触型カッター(スクラッチレスカッター)
・新製品 : BG用ウェーハーマウンター
       新型カッター(エッジより内側で傾斜つきカットし改善)
・新製品 : 12インチセミオートマウンターで一台二役型
       (ノーマルテープとプリカット対応)

・UVオゾン洗浄装置
・スーパークリーンヒーター
・フィルム貼付装置/ウェーハーマウンター
・ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー
・グリップリング/拡張リング
・真空ピンセット
・UVフィルム硬化装置(高圧水銀ランプ仕様)

 

2008年10月

【恒例のセミコン・ジャパン2008に参加出展いたします。】

恒例のセミコン・ジャパン2008に参加出展いたします。
従来製品に加え、新製品を数機種投入して
皆様のお越しをお待ち申し上げます。

【出展会場情報】

展 示 会
セミコン・ジャパン2008
開 催 期 間
2008年12月3日~12月5日(3日間)  
開 催 場 所
幕張メッセ 
展示ブース
HALL 4 (4C-803) 
出 展 品 目
 

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