【半導体パッケージング技術展】
下記の日程で半導体パッケージング技術展に出展いたします。 皆様のお立ち寄りを心よりお待ち申しあげます。
【出展会場情報】
・新製品 ： ＬＥＤ-ＵＶフィルム硬化装置 （業界初でＵＶ-ＬＥＤを採用） ・新製品 ： ダイシング用ウェーハーマウンター 新型非接触型カッター（スクラッチレスカッター） ・新製品 ： ＢＧ用ウェーハーマウンター 新型カッター（エッジより内側で傾斜つきカットし改善） ・新製品 ： １２インチセミオートマウンターで一台二役型（ノーマルテープとプリカット対応）
・ＵＶオゾン洗浄装置 ・スーパークリーンヒーター ・フィルム貼付装置/ウェーハーマウンター ・ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー ・グリップリング/拡張リング ・真空ピンセット ・ＵＶフィルム硬化装置（高圧水銀ランプ仕様）
