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展示会情報

2008年3月

【弊社テクノビジョンは SEMICON CHINA 2008 に今年も出展致します。】

北京オリンピックが近づき話題を醸し出していますが、同様に物凄い勢いで半導体産業も勢いに拍車がかかっています。
弊社テクノビジョンは SEMICON CHINA 2008 に今年も出展致します。
出展に当たっては多くの実機出展を計画し多くのお客様に見ていただけるよう計画進行中でございます。
皆様におかれまして、機会がございましたら是非 科技視野有限公司 (TECHNOVISION. INC) にお立ち寄り下さい。社員一同お待ち申し上げます。

【出展会場情報】

展 示 会
SEMICON CHINA 2008
開 催 期 間
2008年3月18日(火)~20日(木) 
開 催 場 所
Shanghai New Intenational Expo Center  
展示ブース
 
出 展 品 目
 

2008年1月

【第9回半導体パッケージング技術展(2008年)】

あけましておめでとうございます。
旧年中は大変お世話になりました。
本年も旧年に増してお客様にご満足いただけますよう、
全社員一丸となって頑張ってまいります。
何卒よろしくご指導、ご鞭撻のほどお願い申し上げます。

仕事始めは下記の展示会でスタートいたします。

皆様のお越しを心よりお待ちいたしております。

【出展会場情報】

展 示 会
半導体パッケージング技術展
(インターネプコン・ジャパン同時開催)
開 催 期 間
2008年1月16日(水)~18日(金) 
開 催 場 所
東京ビッグサイト 
展示ブース
東2ホール 19-9  
出 展 品 目

UVオゾン洗浄装置
スーパークリーンヒーター
フィルム貼付装置/ウェーハーマウンター
ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー
グリップリング/拡張リング
UVフィルム硬化装置(高圧水銀ランプ仕様)

※その中でも目玉製品は一台二役モデルFM-6648シリーズ
ウェーハーマウンターです。

 

2007年9月

【SEMICON Taiwan 2007 】

今年の SEMICON Taiwan 2007 は従来製品に加え3台の新製品を投入して
大々的に開催いたします。
特に目玉となる製品は“300mm対応全自動UV照射装置”
を初め“万能タイプウェーハーマウンター”を実機展示し
ダイシング前後プロセスの自動化、省力化に貢献いたします。

【出展会場情報】

展 示 会
SEMICON Taiwan 2007
開 催 期 間
2007年9月12日(水)~14日(金) 
開 催 場 所
Taipei World Trade Center(台湾) 
展示ブース
Hall 1, Booth No.A222 
出 展 品 目

・モデルUVC-300 全自動UV硬化装置
・モデルFM-6648 万能タイプ ウェーハーマウンター
 プリカットフィルム他一般ダイシング、DAF、
 DAF-ダイシング等に対応。
・モデルUVC-512 セミオートUV硬化装置
        
その他従来製品数点を出展いたします。

 

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