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展示会情報

2008年1月

【半導体パッケージング技術展】

あけましておめでとうございます。
旧年中は大変お世話になりました。
本年も旧年に増してお客様にご満足いただけますよう、
全社員一丸となって頑張ってまいります。
何卒よろしくご指導、ご鞭撻のほどお願い申し上げます。

仕事始めは下記の展示会でスタートいたします。

皆様のお越しを心よりお待ちいたしております。

【出展会場情報】

展 示 会
半導体パッケージング技術展
(インターネプコン・ジャパン同時開催)
開 催 期 間
2008年1月16日(水)~18日(金) 
開 催 場 所
東京ビッグサイト 
展示ブース
東2ホール 19-9 
出 展 品 目

UVオゾン洗浄装置
スーパークリーンヒーター
フィルム貼付装置/ウェーハーマウンター
ウェーハー拡張装置/ウェーハーエキスパンダー
グリップリング/拡張リング
UVフィルム硬化装置(高圧水銀ランプ仕様)

※その中でも目玉製品は一台二役モデルFM-6648シリーズ
ウェーハーマウンターです。

 
6648.jpg