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展示会情報

2005年1月

【半導体パッケージング技術展】

昨年12月のセミコン・ジャパンに続いて1月も下記の展示会に出展致します。皆様のお越しを心よりお待ち致しております。

【出展会場情報】

展 示 会
半導体パッケージング技術展
(インターネプコン・ジャパン同時開催)
開 催 期 間
2005年1月19日(水)~21日(金)  
開 催 場 所
東京ビッグサイト 
展示ブース
36-25 
出 展 品 目

・ FOUP洗浄装置
・ SMIF/カセット洗浄装置 ★
・ フォトマスク洗浄装置
・ 紫外線オゾン洗浄装置
・ 純水/クリーンエアー加熱ヒーター
・ フィルム貼付け装置/フィルムマウンター ★
・ UVフィルム硬化装置 ★
・ ウェーハーエキスパンダー
・ グリップリング
※★は新製品・新タイプ展示

 

2004年11月

【セミコン・ジャパン2004】

セミコン・ジャパン2004が12月1~3日の三日間開催されます。
弊社テクノビジョンも新製品を含む数々の製品を展示して皆様のお越しをお待ちいたしております。

特に今年の目玉は、300mm/12”対応のUV硬化装置を皆様にご覧頂きたく現在開発に邁進しています。
非常にコンパクトな装置で、しかもお求め安い価格設定を目指しています。

【出展会場情報】

展 示 会
セミコン・ジャパン2004
開 催 期 間
2004年12月1日(水)~3日(金) 
開 催 場 所
幕張メッセ  
展示ブース
4ホール B-301 
出 展 品 目

・FOUP洗浄装置
・SMIF/カセット洗浄装置
・フォトマスク洗浄装置
・UVオゾン洗浄装置
・純水/クリーンエアー加熱ヒーター
・多機能フィルム貼付け装置(ダイボンド、ダイシング、表面保護)
・UVフィルム硬化装置
・ウェーハーエキスパンダー
・グリップリング

 

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