テクノビジョンTOP > 展示会情報
展示会情報

2002年1月

【半導体パッケージング技術展】

昨年12月のセミコン・ジャパン2001に引き続きインターネプコン・ジャパンと同時開催される“半導体パッケージング技術展” に参加出展しております。
出展品目はセミコン・ジャパンでの出展内容に準じております。
皆様のご来場を社員一同お待ち致しております。

【出展会場情報】

展 示 会
半導体パッケージング技術展
開 催 期 間
2002年1月16日(水)~18日(金) 
開 催 場 所
東京ビッグサイト 東展示場  
展示ブース
小間番号26-8  
出 展 品 目
 

2001年11月

【セミコン・ジャパン2001】

今年も残り少なくなってまいりましたが、弊社では
“セミコン・ジャパン2001”を例年にも増して盛大に行います。
Front end process 関連装置と Back end process 関連装置をそれぞれ分けて二ヶ所で展示しております。特に今回は新製品が4機種登場いたしました。 それぞれ特徴あるものですが中でも目玉としては、本格的な300㎜ ウェーハー時代に入るタイミングにあわせて "モデルTFC-802 FOUP洗浄装置”を世界に向けて送り出します。展示ブースと展示製品は下記の通りです。

【出展会場情報】

展 示 会
セミコン・ジャパン2001
開 催 期 間
2001年12月5日(水)~7日(金)  
開 催 場 所
幕張メッセ 
展示ブース
2ホール A-403/10ホール A-304 
出 展 品 目

2ホール A-403
* FOUP洗浄装置 ・・・
* フォトマスク洗浄装置 ・・・縦型コンパクトサイズ
 ~CF、PWC、薄膜電子部品から大判PDP用途まで~
* 紫外線オゾン洗浄装置 ・・・コンパクトR&D用途
* 超純水加熱ヒータ ・・・1-36KW、15機種、インラインタイプ
* 不活性ガス/CDA加熱ヒータ ・・・ 乾燥用途
* ウェーハ/フィルム貼り付け装置
* ウェーハーエキスパンダー
* UVフィルム硬化装置 ・・・ ダイシング後

10ホール A-304
* ウェーハーエキスパンダー ・・・セミオート
*ウェーハ/フィルム貼り付け装置・・・マニュアル
*ウェーハ/フィルム貼り付け装置・・・
* ウェーハーエキスパンダー ・・・
* ウェーハーエキスパンダー・・・従来製品
* UVフィルム硬化装置(高圧水銀タイプ) ・・・
* UVフィルム硬化装置(低圧水銀タイプ) ・・・従来製品
* UVオゾン洗浄装置・・・コンパクトR&D用途
* グリップリング ・・・ 4種類

 

2001年6月

【フラットパネルディスプレイ製造技術展】

展示会:フラットパネルディスプレイ製造技術展に出展

【出展会場情報】

展 示 会
フラットパネルディスプレイ製造技術展
開 催 期 間
2001年7月17日(火)-7月19日(木) 
開 催 場 所
東京ビッグサイト 東展示棟 
展示ブース
 
出 展 品 目
 

2001年4月

【SEMI FPD EXPO 2001】

展示会:SEMI FPD EXPO 2001に出展。

【出展会場情報】

展 示 会
SEMI FPD EXPO 2001
開 催 期 間
2001年4月18日(水)-4月20日(金)  
開 催 場 所
東京ビッグサイト 西展示棟  
展示ブース
小間番号A-13  
出 展 品 目
 

テクノビジョン | 半導体製造装置、フラットパネル製造関連装置、FPD製造関連装置

Copyright © 2000-2013 Technovision, Inc. All Rights Reserved.