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清洗装置方面

介绍用于半导体制造工序前工序的产品

盒式清洗装置

SMIF&盒式清洗装置

是研究开发(R&D)、小批量生产对应机种,200mm(8英寸)用的匣盒也可以清洗。

光掩膜清洗装置

光掩膜清洗装置

光掩膜的精密双面擦洗装置。从PDP用的大尺寸至几英寸的小尺寸均适用。

全自动掩膜清洗装置

全自动掩膜清洗装置

同时除去抵制和粒子的全自动掩膜清洗装置。是专用药液对应的CtoC全自动掩膜清洗装置。

紫外线臭氧(UV臭氧)清洗装置

紫外线臭氧(UV臭氧)清洗装置

除去工件表面的有机物污染,对表面改质很有效。最适于精密清洗、末道清洗、无气泡工序。

超级清洗加热器(QH系列)

超级清洗加热器(QH系列)

用于超纯水加热。是与液体接触的部分使用了高纯度石英并采用了PTFE的清洗加热器

超级清洗加热器(SH系列)

超级清洗加热器(SH系列)

用于惰性气体、洁净干气加热。是流体通路全部采用不锈钢电解研磨处理的清洗加热器。

后工序组装/部件方面

介绍用于半导体制造工序后工序的产品

贴片机

对晶片/薄膜/切割框均可无气泡地进行瞬时粘贴

晶片扩张机

可以把芯片间隔扩张至任意幅度。

UV硬化装置/UV照射装置

UV硬化型切割膜用的UV照射装置

夹环

在膜、薄片紧贴着的状态下夹持