特别为300mm(12英寸)晶片容器FOUP的精密清洗而开发的清洗装置

特别为300mm(12英寸)晶片用容器“FOUP”的精密清洗而开发的清洗装置。
设计力求结构简单、小型，是在其清洗、干燥之基本功能方面使用了敝社独自的技术诀窍而设计的高效装置。

顾及FOUP内部、外部五个面的喷嘴设置， 以高压(0.5MPa)喷射热纯水(40～50℃)进行清洗。

顾及全部区域的气刀设置，采用两步干燥方式，进行完全干燥，干燥箱内的温度管理为80度以内。