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晶片扩张装置

将切割/分割后的晶片向X-Y方向均匀扩张晶片之间可扩张至任意间隔。大大方便了对切割/分割后的芯片处理。


  
特长
1
可任意设定扩张率。
2
可任意设定扩张速度。
3
工作台搭载了可达到高扩张率的热板。
4
用夹环自动夹紧扩张后的薄膜。

关于操作顺序请从此进入
扩张后的晶片

扩张后的晶片