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盒式清洗装置
概要

多样化的半导体装置,步入纳米领域的设计规则,在愈益优化的环境中对进一步提高成品率的要求,作为解决这些问题的方案之一,污染控制被认为是最重要的课题。
机型TCC-803盒式清洗装置,凝缩了支持这种高度洁净化的高度清洗技术。

特长

机型TCC-803盒式清洗装置,以对在高端、高附加价值产品的制造工序中使用的晶片匣盒、载具、箱等进行精密清洗为目的,是适用于少量多品种生产的小型清洗装置

各工序

■处理数量

  
处理数量
SMIF POD
32个/每班次(8小时)
200mm 匣盒
106 匣盒/每班次(8小时)
150mm 匣盒
160 匣盒/每班次(8小时)

※最大可处理200mm(8英寸) 匣盒

盒式清洗装置